交付琐碎_01制造和工艺

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Hi3559A V100R001C02SPC031原厂SDK包:https://www.ebaina.com/down/240000038810
海思HI3559A SDK文档说明:https://blog.csdn.net/tirvideo/article/details/86293786

百度文库：
https://wenku.baidu.com/view/0ffea690ba0d4a7302763a7c.html?_wkts_=1740049575128&bdQuery=Hi3559AV100R001+%E4%BA%A4%E4%BB%98%E4%BB%B6%E6%B8%85%E5%8D%95.xlsx

Hi3559AV100ES 芯片硬件资料分享：助力高效硬件设计：https://blog.csdn.net/gitblog_09782/article/details/143297828

老工程师经验分享：一套完整的硬件电路设计该怎么做？：Site Unreachable

EVT,DVT,PVT

EVT、DVT和PVT是产品开发流程中的关键验证阶段，分别对应工程验证、设计验证和生产验证。以下是它们的详细解析：

​1. EVT（Engineering Verification Test，工程验证测试）​

• ​目标：验证产品的核心功能与工程设计的可行性。
• ​阶段特点：
  • ​早期原型：制作少量工程样机（可能手工组装），测试基本功能。
  • ​问题排查：发现并修复重大设计缺陷（如电路设计、结构问题）。
  • ​快速迭代：设计频繁调整，可能进行多轮测试。
• ​测试内容：
  • 功能性测试（如硬件通电、软件基础功能）。
  • 初步环境测试（温湿度、振动等）。
  • 兼容性与安全性初步评估。

​2. DVT（Design Verification Test，设计验证测试）​

• ​目标：全面验证产品设计是否符合规格与用户需求。
• ​阶段特点：
  • ​接近量产的设计：样机采用量产材料与工艺，外观和结构定型。
  • ​严格验证：通过大量测试确保设计可靠性。
  • ​认证准备：启动法规认证（如CE、FCC）。
• ​测试内容：
  • 性能参数全面测试（如电池续航、信号强度）。
  • 环境与寿命测试（高低温循环、跌落测试）。
  • 用户场景模拟（实际使用条件下的稳定性）。

​3. PVT（Production Verification Test，生产验证测试）​

• ​目标：验证生产工艺的稳定性和量产可行性。
• ​阶段特点：
  • ​试量产：小批量生产（数百至千台），使用正式生产线。
  • ​流程优化：解决装配效率、良率问题，优化质量控制。
  • ​供应链验证：确保零部件供应稳定，供应商协作顺畅。
• ​测试内容：
  • 生产线压力测试（如产能、故障率统计）。
  • 产品一致性检查（尺寸、功能批次差异）。
  • 包装与物流测试（运输损耗评估）。

​阶段对比与关联

​典型问题与过渡

• ​EVT→DVT：需解决所有关键设计问题，如散热不足需重新设计散热模块。
• ​DVT→PVT：完成所有设计冻结，确保生产文档（如BOM、工艺图）完备。
• ​PVT→MP（量产）​：通过良率目标（如95%以上），方可进入大规模生产。

pin,pad,ball,bump

DIE是一种半导体加工工艺，也就是说DIE完了以后直接拿出来的芯片叫裸DIE，是不能直接使用的，没有引脚，没有散热片。
Bumping?是指将凸点（Bump）添加到芯片的焊盘上，通常用于倒装芯片（Flip-chip）封装。在芯片制造过程中，Bumping是一个重要的步骤，它通过在芯片的焊盘上生长凸点，实现芯片与封装基板之间的电气连接。这些凸点通常由金属材料制成，如金、锡铅或无铅材料等?
在Bumping之后，裸die（裸芯片）需要进行封装。封装是将裸芯片放入一个保护外壳中，以保护芯片并使其能够与其他电子组件连接。常见的封装技术包括引线键合和凸点连接等?
具体到倒装芯片封装，Bumping后的裸die会通过凸点与封装基板进行连接，从而实现芯片的功能和性能?

pin pad ball bump区别
pin一般指封装上的引脚
pad一般指die上面的金属开窗，可以通过金线与pin相连
ball一般指bga封装基板下面的锡球
bump一般指pad上面长出来的锡球

PIN指芯片封装好后的管脚，即用户看到的管脚；
PAD是硅片的管脚，是封装在芯片内部的，用户看不到。
PAD到PIN之间还有一段导线连接的。
芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点，也须先做上各种圆形或方形的微型”焊锡凸块”，当其凸块只安置在”芯片”四周外围时称为FCOB，若芯片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为”Controlled Collapsed Chip Connection”简称C4法。

pin pad ball bump区别：https://blog.csdn.net/weixin_50518899/article/details/139361566
芯片资料中的pad,pin,bump:https://blog.csdn.net/qq_34110120/article/details/82690884/

原理图,NETLIST,PCB,BOM（物料清单）

硬件电路设计的三个部分：原理图、PCB和物料清单（BOM）表
原理图设计，其实就是将前面的思路转化为电路原理图，它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的netlist(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上，然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，所以我们将用到BOM表。
netlist是原理图与pcb之间的桥梁。原理图是我们能认知的形式，电脑要将其转化为pcb，就必须将原理图转化它认识的形式netlist，然后再处理、转化为pcb。

layout,bom,钢网

Layout（PCB设计）​​

​​Layout​​ 是指 ​​PCB（印刷电路板）的物理设计​​，包括元件布局、走线、层叠结构等。通常使用EDA工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad）完成。
​​作用​​

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决定电路板的 ​​电气性能、信号完整性、散热、EMC（电磁兼容性）​​。 
生成 ​​Gerber文件​​（用于PCB生产）和 ​​坐标文件​​（用于SMT贴片）。

​​关键输出​​

1
2
3

​​Gerber文件​​（各层铜箔、丝印、阻焊等）  
​​钻孔文件​​（Drill File）  
​​Pick & Place文件​​（元件坐标和角度）

​

2. BOM（物料清单，Bill of Materials）​​

​​BOM​​ 是 ​​所有元器件的详细清单​​，包括型号、数量、封装、供应商等信息。
通常由工程师在PCB设计完成后整理。
​​作用​​

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2

指导采购部门购买元器件。
确保SMT贴片时使用正确的元件。

​​关键内容​

钢网（Stencil）​​

​​钢网​​ 是一块 ​​带有镂空图案的不锈钢薄片​​，用于在PCB焊盘上 ​​印刷锡膏​​。
根据PCB的 ​​Gerber文件（通常是阻焊层或焊盘层）​​ 制作。
​​作用​​

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2

在SMT贴片前，将锡膏精准涂覆到焊盘上。
影响焊接质量（如少锡、连锡等问题）。

​​关键参数​​

三者的区别与联系​